能力認證報名入口

培訓活動報名

  • 活動地點: 龍華科技大學 綜合大樓 2 樓 F201 教室
  • 活動日期: 2024-01-30~2024-01-31
  • 報名日期: 報名截止
  • 更多活動查詢

聯絡資訊

東莞理工學校考取TEMI「電子元件拆銲實用級能力認證」/「單晶片實用級能力認證」創佳績!

廣東省─東莞理工學校考取TEMI「電子元件拆銲實用級能力認證」/「單晶片實用級能力認證」創佳績!

由東莞教育局/東莞台商育苗教育基金會/台灣修平科技大學/台灣TEMI 協會,聯合培養東莞理工學校第二屆電子信息機器人台灣班學生, 由台灣廖威量教授進行培訓電子拆銲維修/單晶片認證課程,課程過程中所有的學生非常投入學習,感謝廖威量教授兩個月來辛苦教導傳授技術,於2018/1/3~4全體學生進行電子元件拆銲及單晶片能力認證考核。

★★成果豐碩★★

日期:2018/1/3

認證項目:電子元件拆銲實用級能力認證

認證成果:通過率69%

日期:2018/1/4 

認證項目:單晶片實用級能力認證

認證成果:通過率66%,術科通過率高達90%

台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 版權所有 Copyright © 2015 TEMI All Rights Reserved
訪客人數:1801993
電話:(02) 2223-9560#505 , (02)8227-5565   傳真:(02)8227-5559   地址:23558 新北市中和區中山路二段419號6樓