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培訓課程

TEMI技職力冬令營(二)~電子元件拆銲實用級培訓暨認證

  • 活動地點： 龍華科技大學 綜合大樓 2 樓 F201 教室
  • 活動日期： 2024-01-30~2024-01-31
  • 報名日期： 報名截止
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聯絡資訊

T108008 德州儀器MSP430微控制器程式設計培訓課程

活動基本資訊

主辦單位：長庚大學  
聯絡人：謝先生 活動地點：長庚大學工學院7樓
活動日期：2019-07-02~2019-07-25 報名日期：2019-05-03~2019-07-02

 

活動內容簡介

交通地圖指引 - 長庚大學

活動備註

課程

自備工具

德州儀器MSP430微控制器

程式設計培訓課程
  1. Android 系統手機做為無線控制之用。
  2. 行動電源或AAA電池4個(建議8個)。
  3. 拆銲工具(烙鐵、烙鐵架、鍚絲、助焊膏油、吸鍚器、SMD鑷子、耐熱桌墊/板、斜口鉗、剝線鉗)、小鎚子 。
  4. 組裝工具(1號一字/十字螺絲起子、尖嘴鉗 )。
  5. 量測工具(三用電錶，指針或數字型均可)。
 

 

活動相關附件

課程表
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