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  • 活動地點: 龍華科技大學 綜合大樓 2 樓 F201 教室
  • 活動日期: 2024-01-30~2024-01-31
  • 報名日期: 報名截止
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【活動分享】TKB-電子元件拆銲實用級課程培訓暨認證【6/25-26】

TKB-電子元件拆銲實用級課程培訓暨認證
活動圓滿成功
感謝各界師生的參與及支持
本活動由TEMI假於2016年6月25-26日辦理


★感謝下列單位鼎力協助★

【協辦單位】
 龍華科技大學  工程學院

   龍華科技大學  電機工程系

   德州儀器工業股份有限公司

  【長官及講師】

   龍華科大 工程學院 陳逸謙 院長

   龍華科大 電機系 蕭志龍 主任

   台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 陳宏昇 秘書長

   台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 黃勝源 經理(講師)

【活動照片】

                                   TEMI 陳宏昇 秘書長 致詞

 

                   培訓實況                                          培訓實作(一)

 

                  培訓實作(二)                                      培訓實作(三)

 

                   認證實況(一)                                      認證實況(二)

 

                   術科測試                                            術科評分

                                                 團體合影

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