TEMI 技職力冬令營 開放報名！ 
積體電路應用 × 電子元件拆銲【實用級】培訓暨能力認證

想讓學生在寒假真正累積「看得見的技職實力」嗎？
由 龍華科技大學 × TEMI 協會 共同規劃，
透過系統化實作訓練 + 正式認證，
強化積體電路與電子工藝基本功，
為升學、競賽與未來工程職涯打造關鍵實力！⚙️✨

活動資訊
課程名稱｜TEMI 技職力冬令營－積體電路用電子元件拆銲【實用級】培訓暨認證
主辦單位｜龍華科技大學、台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
活動時間｜2026 / 01 / 26（一）～ 01 / 27（二） （2 天：1.5 天培訓＋0.5 天正式認證）
課程地點｜龍華科技大學 綜合大樓 1F F107 教室
課程對象｜全國高中職學生

報名:https://www.temi.org.tw/apply_cert_online/?bid=669

超值優惠價
✅ 原價 NT$6,000
✅ 專案優惠 NT$3,500／人
 龍華科大補助 NT$1,000
學員實繳僅 NT$2,500 即可參與！（費用包含：講師與助教費、教材講義、實作材料、認證考試與證書；不含午餐）

✨ 培訓完成即可取得專業能力認證
可銜接後續進階培訓與競賽（如 TIRT 國際賽）
強化學習歷程，打造技職升學與競賽實力！

名額有限，歡迎老師協助轉知、學生踴躍報名！