能力認證報名入口

培訓活動報名

  • 活動地點: TEMI教育訓練中心
  • 活動日期: 2026-01-01~2026-02-28
  • 報名日期: 2026-01-01~2026-01-31
  • 報名網址: 請點這裡
  • 更多活動查詢

聯絡資訊

【認證分享】龍華科大電子元件拆與銲能力認證(實用級)

【龍華科大】電子元件拆與銲能力認證(實用級)  

影片分享: https://youtu.be/XjibnkkX1J0
日期:2026 年 1 月 10 日
地點: 龍華科技大學
人數:共計 86 位學員參與
梯次:分為上午UP25646、下午UP25647 兩梯次進行,

以電子電機產業實務能力需求為核心,
透過標準化認證流程與實作導向評量機制**,
全面檢核學生於電子元件拆銲操作及作業規範等關鍵實務技能。
共計 86 位學員參與,分為上午、下午兩梯次進行,

在專業師資指導與嚴謹考核制度下,
期待學員順利完成實作測驗與能力評量,
充分展現電子基礎工藝與實務操作的扎實學習成果。

✨ 強化學生的實務技能與專業素養,
更為後續進階技術學習、專業證照累積與職場能力銜接,
奠定穩固而關鍵的基礎。

台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會 版權所有 Copyright © 2015 TEMI All Rights Reserved
訪客人數:402444
電話:(02) 2223-9560#505, 專線:(02) 8227-5565 , (02)8227-5565   傳真:(02)8227-5559   地址:23558 新北市中和區中山路二段419號6樓