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培訓活動報名

  • 活動地點: TEMI教育訓練中心
  • 活動日期: 2026-01-01~2026-02-28
  • 報名日期: 報名截止
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TEMI技職力冬令營~積體電路用電子元件拆銲【實用級】培訓暨認證活動-培訓1/26、27、認證1/30 (梯次編號:UP25650)

TEMI 技職力冬令營 開放報名! 
積體電路應用 × 電子元件拆銲【實用級】培訓暨能力認證

想讓學生在寒假真正累積「看得見的技職實力」嗎?
由 TEMI 協會 規劃,
透過系統化實作訓練 + 正式認證,
強化積體電路與電子工藝基本功,
為升學、競賽與未來工程職涯打造關鍵實力!⚙️✨


活動資訊
課程名稱|TEMI 技職力冬令營-積體電路用電子元件拆銲【實用級】培訓暨認證
主辦單位|台灣嵌入式暨單晶片系統發展協會
活動時間|培訓:2026 / 01 / 26(一)~ 01 / 27 半天(二)、認證:01 / 30 下午(五)

                (2 天:1.5 天培訓+0.5 天正式認證)
課程地點|
TEMI 教育訓練中心
課程對象|全國高中職學生

報名:https://www.temi.org.tw/exam_batch_list/ 

          (梯次編號:UP25650)

超值優惠價
✅ 原價 NT$6,000
專案優惠 NT$3,500/人

    (費用包含:講師與助教費、教材講義、實作材料、認證考試與證書;不含午餐)


✨ 培訓完成即有機會取得專業能力認證
可銜接後續進階培訓與競賽(如 TIRT 國際賽)
強化學習歷程,打造技職升學與競賽實力!

名額有限,歡迎老師協助轉知、學生踴躍報名!

※※※ 詳細資訊請見下方附件 簡章 內容 ※※※


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