2026 TIRT國際賽-TEMI 積體電路應用技能競賽(龍華場)
[積體電路應用系統-10/17電路板設計競賽、10/18電子元件拆與銲競賽] 獲獎名單公告如下:
10/17電路板設計競賽[實用級]:
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10/18電子元件拆與銲競賽[實用級]:
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10/18電子元件拆與銲競賽[專業級]:
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頒獎典禮
地點:桃園巨蛋(桃園區三民路一段 1 號)
時間:2026年11月7日
【TEMI競賽成績認證採認說明】

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